刘海军

2018-10-23
姓 名刘海军

职 称讲师
职 务
所属系机械制造工程系
邮 箱liuhaijun@hfut.edu.cn
电 话
个人基本情况


机械工程学院讲师,硕士生导师。

 

2009年本科毕业于山东大学机械设计制造及其自动化专业,201610月在大连理工大学机械制造及其自动化专业获得博士学位(硕博连读)。此后在合肥工业大学机械工程学院机械制造工程系工作。

 

教育部学位中心学位论文评审人,国家自然科学基金委评议人,在Surface Topography Metrology and Properties, Measurement Science and Technology, Materials Research Express, Frontiers of Mechanical Engineering, Precision Engineering等国际学术期刊发表或合作发表论文10余篇。主持国家自然科学青年基金、中央高校基本科研业务费项目等2项。

 

研究方向:半导体加工制造、半导体测试技术、集成电路(IC)芯片制造及检测

 

团队名称:现代集成制造与数控装备(CIMS)研究所

研究所网址:http://cims.hfut.edu.cn/

学校教师主页:http://faculty.hfut.edu.cn/liuhaijun/

 

教育经历:

2009/09-2016/10,大连理工大学,机械工程学院,博士,导师康仁科教授

2005/09-2009/06,山东大学,机械工程学院,学士

主要研究方向
半导体加工制造、半导体测试技术、集成电路(IC)芯片制造及检测
开设课程
《互换性与测量技术》《精密、超精密加工与检测》
近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

主持科研项目

国家自然科学青年基金项目(51805135):基于硅片整体变形的磨削亚表面损伤定量评价方法研究。

中央高校基本科研业务费项目(JZ2017HGBZ0956),非线性域残余应力作用下的硅片变形规律研究。

 

获奖

201909月,获得合肥工业大学青年教师教学基本功比赛三等奖

201807月,获得合肥工业大学机械工程学院优秀班主任称号

 

发表论文

Liu, Haijun; Zhou, Jing; Han, Jiang; Tian, Xiaoqing; Chen, Shan; Lu, Lei; Evaluation of polishing-induced subsurface damage based on residual stress distribution via measured global surface deformation for thinned silicon wafers, Surface Topography: Metrology and Properties, 2021, 9(3)035001. (SCI 检索号:000670424600001)

Haijun Liu, Jiang Han, Xiaoqing Tian, Fangfang Dong, Shan Chen, Lei Lu*. Accurate determination of bifurcation points for ground silicon wafers considering anisotropy using FEM method [J]. Materials Research Express, 2019,6(9): 095906. (SCI 检索号: 000474934500002

Haijun Liu, Xianglong Zhu, Renke Kang, Zhigang Dong, Xiuyi Chen. Three-point-support method based on position determination of supports and wafers to eliminate gravity-induced deflection of wafers [J]. Precision Engineering, 2016,46:339-348. (SCI检索号:000382344600032)

Haijun Liu, Zhigang Dong, Han Huang, Renke Kang, Ping Zhou. A new method for measuring the flatness of large and thin silicon substrates using a liquid immersion technique [J]. Measurement Science and Technology, 2015,26:115008. (SCI检索号:000366349200009)

Haijun Liu, Zhigang Dong, Renke Kang, Ping Zhou, Shang Gao. Analysis of factors affecting gravity-induced deflection for large and thin wafers in flatness measurement using three-point-support method [J]. Metrology and Measurement Systems, 2015,22(4),531-546. (SCI检索号:000367003000007)

刘海军,朱祥龙,康仁科,董志刚. 反转法消除硅片重力附加变形适用性研究[J]. 人工晶体学报. 2015, 44(12): 3439. (EI检索号:20161202133309)

Haijun Liu, Renke Kang, Shang Gao, Ping Zhou, Yu Tong, Dongming Guo. Development of a measuring equipment for silicon wafer warp [C]. Advanced Materials Research, 2013,797:561-565. (EI检索号:20134316904723)

 

发明专利

刘海军,周静,韩江,夏链,田晓青; 卢磊; 一种完全消除重力影响的薄基片变形测量装置,CN202010465671.0,发明类别:发明专利,授权日期:2021-11-16.

康仁科,董志刚,刘海军,佟宇,郭东明. 一种薄基片变形的测量方法与装置, 201310187846. 6 [P]. 发明类别:发明专利,授权日期:2016,01,06.

董志刚、康仁科、刘海军、高尚、朱祥龙、周平、陈修艺. 一种消除重力影响的薄基片变形测量方法, 201510496479.7 [P]. 发明类别:发明专利,公开日期:2018,07,13.

 

软件著作权

刘海军; 周静; 韩江; 夏链; 田晓青; 卢磊; 求解薄基片残余应力软件, 2021SR0738858, 原始取得, 全部权利, 2021-4-8.



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